Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon ist mit Metall-Oxiden gefüllt und erhält dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein weicher GapFiller, der leicht haftend ist, aber sich auch wieder leicht entfernen lässt. Außerdem ist es elektrisch isolierend. Es verfügt des weiteren über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die es schon bei sehr geringem Anpressdruck entfalten kann Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 wird in elektrischen Komponenten wie z.B. PCs, Notebooks, LED- und LCD Geräten, Halbleitern und Transformatoren eingesetzt. Insbesondere beim „Overclocking“ von Computern wird das Thermal-Grizzly Minus Pad 8 für RAM, aber auch für CPUs und GPUs eingesetzt. Generell kann es in allen Anwendungen verwendet werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper eingesetzt wird.
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