Die Minus Pad High Compression Wärmeleitpads überzeugen durch ihre besonders hohe Komprimierbarkeit sowie eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit, die eine vergleichbare Leistung wie die Minus Pad Advance bietet. Die Pads lassen sich stark zusammendrücken, sodass oft nur eine Materialstärke (Dicke) ausreicht, um verschiedene Komponenten wie VRAM, Spannungswandler und andere Kontaktflächen gleichzeitig abzudecken.
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